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IBM服务器的电源与散热分析
出处:IBM河南网   发布日期:2007-7-13 9:07:56   浏览次数:19
计算机的处理能力,与提供这一能力所需的电源动力、所产生的热量以及使处理器在可承受的温度下工作的降温系统,这四者之间有着直接关系。在处理器能力日趋强大,服务器内部空间利用率越来越高的今天,对于电源和散热的要求日趋迫切。 


  一、IBM刀片服务器在降温散热上的特色设计

  现在随着服务器的集成密度越来越高,像刀片服务器和机架服务器等大量的普及使用,服务器的散热受到厂商和用户的高度重视。对于刀片服务器来说,高计算力需要多CPU,而CPU本身以及相关设备都需要刀片机柜具备强大的散热降温能力。IBM是采用类似“中央空调式”的整体散热技术,来帮助整个刀片中心进行降温。IBM刀片中心的散热系统设计,是用两个冗余的风扇对放置在刀片中心的14片刀片进行散热,就像大酒店的中央空调能够对各个房间同时进行散热。而且刀片中心的散热系统采用双冗余设计,如同配备了两套酒店的“中央空调”。

  一些厂商在进行刀片服务器设计改良时,会做一些简单改变,把一个服务器压扁,仍然为每个服务器采用类似“壁挂式空调”来帮助每个刀片单独散热,如同为房间中的每个人配备一个“电风扇”。这样的设计可能会带来两个问题:一、我们需要一个非常敬业勤劳的电工每天去检修每个“壁挂式空调”、“电扇”是否正常,如果出现问题需要对每个散热设备进行更换;二、仅仅保证了刀片服务器自身,而忽视了机柜空间内的空气流通和整体散热。

  IBM刀片中心采用整体散热设计和双冗余的高速风扇配置,保证了机柜散热上的可靠、高效。IBM设计的这套双冗余的“中央空调”风扇还具有“变频”功能,在平时标准使用的时候,每分钟150立方英尺的散热风量。当它出现温度预警、部件故障时,或者一个风扇彻底坏掉,另外一个风扇会开足马力进行工作,每分钟出风量可以达到325立方英尺的散热空气流动量。如果有人在这个时候站在运行中的IBM刀片中心背面,会发现风量非常大,这个道理和站在酒店中央空调的主出风口一样。因此,双冗余的设计保证了不用担心单个风扇故障引起的服务器性能问题。

  在散热系统中还设计了回流的主力器,空气的流动比较顺畅。冷空气从刀片中心前方进入,对热的两个部件CPU进行散热,然后对其次的内存、芯片、硬盘、直至这两个电源的部分,然后由这两个风扇把变热的空气从刀片中抽出来。

  二、IBM刀片服务器BladeCenter散热系统详细图解

  IBM的刀片服务器BladeCenter即为一个例子。它可为用户提供占据空间更小,电源消耗更小,散热条件更好的服务器。特别是它大幅度减少了对电源耗能的需求,自然也减少了系统对于散热和冷却的需求。
 
  1. 电源模块

  BladeCenter刀片服务器的底盘具有一对200-240伏的热交换电源模块,安装在电源舱(Power Bays)1和2中,用于给所有刀片服务器模块和刀片舱1-6提供电能。此外,BladeCenter服务器还可以在电源舱3和4中提供第二对电源模块,从而为刀片舱7-14提供电能。作为热插拔的子系统,电源模块可以为处理器刀片和其它电子部件提供直流电压。两个激活的电源模块(在电源舱1和3)用于驱动插满14个处理器刀片的全配置底板、4个交换机模块、2个风扇以及2个管理模块。如果要提供全冗余的后备能力,则需要4个电源模块。

  每一个电源模块提供了+12V的输出到刀片服务器的中间背板(mid-plane)上,BladeCenter刀片服务器所有的子系统都在该处获得电源供应。两个+12V的中间背板电源总线可用于冗余,并在冗余电源模块间对当前工作的电源进行输出负载的共享。 

  2. 电源利用率和散热

  由于BladeCenter服务器近90%的电源负载都来自于处理器和内存上,每个底盘上的CPU使用率便成为决定实际负载中最为关键的因素。在服务器开机阶段所需电量的峰值不会超过CPU在100%使用时刀片服务器所需的最大能耗——来自CPU的影响远远大于其它动态负载。

  电源需求和导致的散热取决于多种因素——其中,关键因素为运行温度、处理器和刀片的数量和CPU的使用率。

  虽然很多统计数据都来自于CPU 100%使用率的基准下,但是大多数用户并不需要使他们全部的服务器运行在这样的满载负荷之下。实际上,很多操作系统和应用程序在这种情况下,运行效率反而会有所降低。每一个客户需要对其应用程序、操作系统以及IT基础架构进行评估,以确定使用率应达到怎样的程度。目前,IBM已制作一个有关配置的电子数据表格,它可根据客户所指定的CPU占用率,计算出所需要的电源负载(基于实际测量结果)。


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